2025-05-10 20:40:54 点击量:
主业锡膏印刷机已达到或超越国际顶尖水准:24年锡膏印刷设备实现营业收入4.44亿元,同比增长10.62%,增长源自下游以手机为代表的消费电子需求回暖、AI服务器需求的增长、新能源车渗透率的提升等带来电子装联设备需求的增长。锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响,因此具有一定的客户粘性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平,获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪等各下游领域龙头客户的订单和认可。 坚定“共享技术平台+多产品+多领域”研发布局,坚定从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”发展战略。依托公司研发中心,锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位,提升高端市场及高精密印刷市场的占有率;1)封装设备,24年实现营业收入2.29亿元,同比增长5.72%,封装设备迭代升级有效提高了产品盈利能力,产品应用完美跨入到泛半导体市场领域,多个下游大客户获得新的突破;2)点胶机,24年实现营业收入0.89亿元,同比增长55.87%,竞争力大幅度提升,推出了可满足不同应用场景的各类别点胶机,产品营业收入取得大幅增长,同时点胶机核心零部件点胶阀除自用之外还实现了对外销售;3)柔性自动化设备,24年实现营业收入0.71亿元,同比增长49.56%,成功开拓光通讯行业应用场景,推出800G光模块自动化线)半导体业务,研发储存项目逐步交付市场,在SIP封装,半导体封测及汽车电子领域的交付取得了新进展。面向先进封装及半导体行业储备了多项核心产品,如第三代半导体领域的SIC晶圆老化设备及SIC KGD测试分选设备。 盈利预测:维持“买入”评级。公司一季报表现亮眼,考虑到公司多款产品加速成长,我们对盈利预测进行上调,预计25-27年归母净利润1.18、1.62、1.95亿元(25-26年前值:0.92、 风险提示:原材料价格波动风险、汇率变动风险、行业及市场风险、在研项目不及预期风险